Tin tức

Odaily đưa tin, theo các phương tiện truyền thông Hàn Quốc, Samsung Electronics và SK Hynix đang đánh giá lại thời điểm áp dụng công nghệ Hybrid Bonding cho bộ nhớ băng thông cao thế hệ tiếp theo (HBM). Do nhu cầu giảm độ dày và cải thiện hiệu suất tản nhiệt của HBM không còn quá cấp thiết, thị trường dự đoán thời điểm triển khai công nghệ này có thể sẽ bị trì hoãn hơn so với kỳ vọng trước đó. Đồng thời, hai công ty cũng đang phát triển các giải pháp tản nhiệt mới như HPB và iHBM, dự kiến sẽ được áp dụng cho sản phẩm HBM5. Tuy nhiên, giới chuyên môn nhận định rằng khi số lượng I/O của HBM tiếp tục tăng trong tương lai, công nghệ Hybrid Bonding vẫn sẽ là lộ trình quan trọng trong trung và dài hạn.

Theo Golden Ten Data ngày 6 tháng 7, so sánh giá vàng trang sức trong nước hôm nay cho thấy giá vàng trang sức đủ tuổi của nhiều thương hiệu trong nước đã tăng khoảng 7 nhân dân tệ/gram so với thứ Sáu tuần trước, phần lớn các mức báo giá dao động trong khoảng 1.260-1.269 nhân dân tệ/gram.

```htmlGolden Ten Data ngày 6 tháng 7｜Hideyuki Ishiguro, Giám đốc chiến lược trưởng của Nomura Asset Management, cho biết trong báo cáo rằng do lo ngại về tình trạng cung cầu của thị trường lưu trữ và việc chốt lời từ các ETF sử dụng đòn bẩy, cổ phiếu liên quan đến chip trên toàn cầu đang chịu áp lực. Ishiguro viết trong báo cáo ngày 6 tháng 7 rằng: "Có sự lo lắng về sự nổi lên của các nhà sản xuất chip lưu trữ Trung Quốc có thể làm xấu đi tình trạng thị trường lưu trữ, cùng với việc điều chỉnh vị thế các ETF bán dẫn dùng đòn bẩy niêm yết tại Hàn Quốc dẫn đến việc chốt lời, đây là nguyên nhân phía sau sự giảm giá của cổ phiếu chip." Trong ngắn hạn, giá cổ phiếu bị tác động bởi mối quan hệ cung và cầu cũng như tâm lý nhà đầu tư. Tuy nhiên, ông bổ sung rằng các công ty sản xuất chip vẫn có động lực tăng trưởng từ lợi nhuận liên quan đến trí tuệ nhân tạo và dòng tiền tự do ngày càng mở rộng.```