Yangiliklar

Odaily xabariga ko‘ra, Janubiy Koreyaning matbuot manbalaridan olingan ma’lumotlarga ko‘ra, Samsung Electronics va SK Hynix keyingi avlod yuqori o‘tkazuvchanlikka ega xotira (HBM) uchun Hybrid Bonding texnologiyasini joriy etish vaqtini qaytadan baholamoqda. HBM bo‘yicha qalinlikni kamaytirish va issiqlikni yaxshilash talabi pasaygani sababli, bozorda ushbu texnologiyani joriy etish vaqti avvalgi taxminlardan yanada kechiktirilishi mumkinligi kutilmoqda. Ayni paytda, ikki kompaniya HPB va iHBM kabi yangi issiqlik yechimlarini ishlab chiqmoqda hamda ularni HBM5 mahsulotlarida qo‘llashni rejalashtirmoqda. Biroq, sohaga ko‘ra, kelgusida HBM I/O soni doimiy ortib borishi bilan Hybrid Bonding uzoq muddatli muhim texnologik yo‘nalish bo‘lib qoladi.

Golden Ten Data 6-iyul kuni xabar beradi: Bugungi kun uchun mahalliy oltin taqinchoqlari narxlari taqqoslanganda, mahalliy ko‘plab brendlarning sof oltin taqinchoqlari narxi o‘tgan juma kuniga nisbatan taxminan 7 yuan/kg ko‘tarildi. Ko‘pchilik brendlar 1260-1269 yuan/kg diapazonida narx taklif qilmoqda.

格隆汇 6-iyul ｜ Nomura Asset Management bosh strategiyasi Hideyuki Ishiguro hisobotida shunday dedi: saqlash bozori taklif va talab holati bo'yicha xavotirlar hamda leveraged ETF-lardan foyda olishning qaytarilishi global chiplar bilan bog'liq aksiyalarni bosim ostida qoldirdi. Ishiguro 6-iyuldagi hisobotida yozgan: "Odamlar Xitoy saqlash chipi ishlab chiqaruvchilarining o‘sishi saqlash bozori holatini yomonlashtirishi mumkin deb xavotirda, shuningdek, Koreyada ro'yxatdan o'tgan leveraged semiconductor ETF-holdinglarning qayta tuzilishi foyda olishning qaytarilishiga olib keldi — bu chiplar aksiyalarining pasayishi sabablaridan," dedi. Qisqa muddatda, aksiyalar narxi taklif va talab hamda investorlar kayfiyatidan ta'sir oladi. Ammo u shuni ham qo‘shimcha qildi: chip ishlab chiqaruvchi kompaniyalar hamon AI bilan bog‘liq daromad o‘sishi va kengayib borayotgan erkin pul oqimidan yuqoriga harakat qilish uchun kuchli rag‘batlarga ega.