Новости

По сообщению Odaily, согласно информации южнокорейских СМИ, Samsung Electronics и SK Hynix пересматривают сроки внедрения технологии гибридного соединения (Hybrid Bonding) в хранилища следующего поколения с высокой пропускной способностью (HBM). Поскольку спрос на уменьшение толщины и увеличение эффективности теплоотвода в HBM снизился, рынок ожидает, что внедрение данной технологии может быть отложено по сравнению с предыдущими прогнозами. В то же время обе компании разрабатывают новые решения для теплоотвода, такие как HPB и iHBM, планируя применять их в продукции HBM5. Однако отраслевые эксперты считают, что по мере увеличения количества HBM I/O в будущем технология гибридного соединения по-прежнему останется важным стратегическим направлением на среднесрочную и долгосрочную перспективу.

По данным Golden Ten Data на 6 июля, сегодняшнее сравнение цен на ювелирные изделия из золота в стране показывает, что цены на чистые золотые украшения у ряда отечественных брендов выросли примерно на 7 юаней за грамм по сравнению с прошлой пятницей; большинство цен находятся в диапазоне 1260-1269 юаней за грамм.

格隆汇 6 июля｜Главный стратег Nomura Asset Management Hideyuki Ishiguro в своем отчете заявил, что мировой рынок акций, связанных с чипами, испытывает давление из-за опасений относительно баланса спроса и предложения на рынке хранения данных, а также фиксации прибыли по леверидж ETF. Ishiguro написал в отчете от 6 июля: «Существует тревога, что рост китайских производителей чипов для хранения может ухудшить ситуацию на рынке хранения, а корректировка позиций в корейских леверидж ETF на полупроводники приводит к фиксации прибыли — это основные причины падения акций чип-компаний». В краткосрочной перспективе цены на акции движутся спросом, предложением и настроениями инвесторов. Однако он добавил, что производители чипов по‑прежнему имеют потенциал роста благодаря увеличению прибыли, связанной с искусственным интеллектом, и расширяющемуся свободному денежному потоку.