Wiadomości

Według doniesień koreańskich mediów, Samsung Electronics oraz SK hynix ponownie oceniają termin wdrożenia technologii Hybrid Bonding w następnej generacji pamięci o wysokiej przepustowości (HBM). Z powodu spadku zapotrzebowania na redukcję grubości oraz na poprawę wydajności odprowadzania ciepła w HBM, rynek spodziewa się, że wprowadzenie tej technologii może zostać jeszcze bardziej opóźnione w porównaniu do wcześniejszych oczekiwań. Jednocześnie obie firmy opracowują nowe rozwiązania w zakresie chłodzenia, takie jak HPB oraz iHBM, i planują ich zastosowanie w produktach HBM5. Jednak branża uważa, że w miarę dalszego wzrostu liczby interfejsów I/O w HBM, technologia Hybrid Bonding pozostanie ważnym kierunkiem rozwoju w perspektywie średnio- i długoterminowej.

Dane Golden Ten Data z 6 lipca pokazują, że dzisiejsze porównanie cen krajowych wyrobów ze złota wskazuje, iż ceny wielu krajowych marek biżuterii ze złota próby 999 wzrosły o około 7 juanów za gram w porównaniu z ubiegłym piątkiem, a większość ofert mieści się w przedziale 1260-1269 juanów za gram.

```htmlGlonhui, 6 lipca – Główny strateg zarządzający w Nomura Asset Management, Hideyuki Ishiguro, w swoim raporcie stwierdził, że globalne akcje związane z chipami są pod presją ze względu na obawy dotyczące sytuacji popytu i podaży na rynku pamięci oraz realizację zysków z lewarowanych ETF-ów. Ishiguro napisał w raporcie z 6 lipca: „Obawy dotyczące wzrostu producentów pamięci w Chinach, które mogą pogorszyć sytuację na rynku pamięci, oraz dostosowania pozycji w lewarowanych ETF-ach półprzewodnikowych notowanych w Korei, prowadzące do realizacji zysków, to są powody spadków akcji chipów”. W krótkim okresie ceny akcji są napędzane przez relację popytu i podaży oraz nastroje inwestorów. Dodał jednak, że firmy produkujące chipy nadal mają potencjał wzrostu dzięki zyskom związanym ze sztuczną inteligencją i stale rosnącemu wolnemu przepływowi gotówki.```