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Selon Odaily et des médias sud-coréens, Samsung Electronics et SK Hynix réévaluent le calendrier d’adoption de la technologie de liaison hybride (Hybrid Bonding) pour la prochaine génération de mémoires à large bande passante (HBM). Étant donné que les exigences concernant la réduction de l’épaisseur et l’amélioration de la dissipation thermique pour HBM ont diminué, le marché anticipe un nouveau report de l’introduction de cette technologie par rapport aux prévisions initiales. Par ailleurs, les deux entreprises développent respectivement de nouvelles solutions de refroidissement telles que HPB et iHBM, qu’elles envisagent d’intégrer dans les produits HBM5. Toutefois, selon les experts du secteur, avec l’augmentation continue à l’avenir du nombre d’E/S HBM, la liaison hybride devrait rester une orientation technologique importante à moyen et long terme.

Selon Golden Ten Data du 6 juillet, la comparaison des prix des bijoux en or en Chine aujourd'hui montre qu'ils ont augmenté d'environ 7 yuans par gramme par rapport à vendredi dernier pour de nombreuses grandes marques nationales. La plupart des prix se situent dans la fourchette de 1 260 à 1 269 yuans par gramme.

```htmlGolden Ten Data, le 6 juillet – Hideyuki Ishiguro, stratégiste en chef de Nomura Asset Management, a déclaré dans un rapport que les actions mondiales liées aux semi-conducteurs sont sous pression en raison des inquiétudes concernant l’offre et la demande sur le marché du stockage ainsi que des prises de bénéfices sur les ETF à effet de levier. Ishiguro a écrit dans un rapport daté du 6 juillet : « Il y a des inquiétudes quant au fait que l’essor des fabricants chinois de puces de mémoire puisse détériorer la situation du marché du stockage, et que les prises de bénéfices dues à l'ajustement des positions sur les ETF à effet de levier sur les semi-conducteurs cotés en Corée soient à l’origine de la baisse des actions des semi-conducteurs. » À court terme, les prix des actions sont influencés par la relation entre l’offre et la demande ainsi que par le sentiment des investisseurs. Cependant, il a ajouté que les entreprises de fabrication de puces bénéficient encore de la croissance des bénéfices liée à l’intelligence artificielle et de l’expansion continue des flux de trésorerie disponibles, ce qui leur donne un potentiel de hausse.```