Xəbərlər

Odaily-nin məlumatına görə, Cənubi Koreya mediası xəbər verir ki, Samsung Electronics və SK Hynix növbəti nəsil yüksək bant genişlikli yaddaş (HBM) üçün hibrid bağlama (Hybrid Bonding) texnologiyasını tətbiq etmə vaxtını yenidən qiymətləndirirlər. HBM-də qalınlığın azaldılması və istiliyin yayılmasının yaxşılaşdırılmasına olan tələbatın aşağı düşməsi səbəbilə, bazar bu texnologiyanın tətbiqinin əvvəlki gözləntilərə nisbətən daha da təxirə salına biləcəyini proqnozlaşdırır. Eyni zamanda, hər iki şirkət HPB və iHBM kimi yeni soyutma həlləri inkişaf etdirir və bunları HBM5 məhsullarında tətbiq etməyi planlaşdırır. Bununla belə, sənaye mütəxəssisləri hesab edirlər ki, gələcəkdə HBM İ/O sayı davamlı olaraq artdıqca, hibrid bağlama uzunmüddətli və orta müddətli əsas texnoloji istiqamət olaraq qalacaq.

Golden Ten Data 6 iyul xəbər verir ki, bu gün ölkədaxili qızıl bəzək məmulatlarının qiymət müqayisəsi göstərir ki, bir çox yerli marka saf qızıl bəzək məmulatının qiyməti ötən cümə ilə müqayisədə təxminən 7 yuan/qram artıb və əksər qiymətlər 1260-1269 yuan/qram intervalında yerləşir.

格隆汇 6 iyul | Nomura Asset Management-in baş strateqi Hideyuki Ishiguro hesabatında bildirib ki, yaddaş bazarının təklif-tələb vəziyyəti ilə bağlı narahatlıqlar və leveraged ETF-lərin qazancını geri alması səbəbindən qlobal çip ilə bağlı səhmlərə təzyiq göstərilir. Ishiguro 6 iyul tarixli hesabatında yazıb: "Çin yaddaş çipi istehsalçılarının yüksəlişinin yaddaş bazarının vəziyyətini pisləşdirə biləcəyi və Koreyada listinq olunan leveraged yarımkeçirici ETF-lərin portfel tənzimləməsinin qazancın geri alınmasına səbəb olması çip səhmlərinin düşməsinin arxasında duran səbəblərdir." Qısa müddətdə, səhmlərin qiyməti təklif-tələb və investorların ruh halı ilə idarə olunur. Lakin o əlavə edib ki, çip istehsalçı şirkətlər süni intellektlə əlaqəli gəlirin artması və sərbəst pul axınının genişlənməsindən yüksəliş üçün motivasiya əldə etməyə davam edir.