News

أفادت Odaily نقلاً عن وسائل إعلام كورية جنوبية أن Samsung Electronics و SK Hynix تعيدان تقييم توقيت اعتماد تقنية الربط الهجين (Hybrid Bonding) في الجيل القادم من وحدات التخزين ذات النطاق الترددي العالي (HBM). ونظرًا لانخفاض الحاجة إلى تقليل السماكة وتحسين أداء التبريد في HBM، يتوقع السوق أن موعد إدخال هذه التقنية قد يتأخر أكثر مما كان متوقعًا سابقًا. في الوقت نفسه، تقوم الشركتان بتطوير حلول تبريد جديدة مثل HPB و iHBM، مع خطط لتطبيقها في منتجات HBM5. ومع ذلك، يرى خبراء الصناعة أنه مع استمرار زيادة عدد خطوط الإدخال والإخراج في HBM مستقبلاً، سيظل الربط الهجين مسارًا تقنيًا هامًا على المدى المتوسط والطويل.

وفقًا لبيانات Golden Ten Data الصادرة في 6 يوليو، أظهر مقارنة أسعار الحُلي الذهبية المحلية اليوم أن أسعار ذهب عيار 24 قيراط لعدة علامات تجارية محلية ارتفعت بحوالي 7 يوان للجرام مقارنة بيوم الجمعة الماضي، حيث تراوحت معظم الأسعار بين 1260 و1269 يوان للجرام.

```htmlذكرت جولونج هوي في 6 يوليو أن كبير الاستراتيجيين في إدارة الأصول التابعة لـ Nomura، Hideyuki Ishiguro، أشار في تقرير إلى أن المخاوف بشأن حالة العرض والطلب في سوق التخزين إلى جانب جني الأرباح من صناديق ETF ذات الرافعة المالية تضع ضغطًا على أسهم الشركات المرتبطة بالرقائق على مستوى العالم. كتب Ishiguro في تقرير بتاريخ 6 يوليو: "هناك مخاوف من أن صعود الشركات الصينية المصنعة لرقائق التخزين قد يؤدي إلى تدهور أوضاع سوق التخزين، بالإضافة إلى قيام صناديق ETF نصف الموصولة برافعة مالية المدرجة في كوريا بتعديل مراكزها مما دفع المستثمرين إلى جني الأرباح، وهذا هو سبب تراجع أسهم الرقائق." على المدى القصير، تتحرك أسعار الأسهم وفقًا لعلاقة العرض والطلب ومشاعر المستثمرين. لكنه أضاف أن شركات تصنيع الرقائق لا تزال تملك حافزًا للصعود بفضل نمو الأرباح المرتبط بالذكاء الاصطناعي وتوسع التدفق النقدي الحر بشكل مستمر.```