News

وفقًا لمراقبة 1M AI News، أعلن مؤسس NVIDIA والرئيس التنفيذي Jensen Huang رسميًا في مؤتمر GTC 2026 عن الإنتاج الكامل لمنصة Vera Rubin، والتي تدمج سبعة شرائح جديدة تغطي خمسة أنواع من أنظمة الرفوف، وتم تصميمها كحاسوب فائق مخصص للذكاء الاصطناعي.يحتوي رف Vera Rubin NVL72 الأساسي على 72 وحدة معالجة رسومات Rubin و36 وحدة معالجة مركزية Vera متصلة عبر NVLink 6. مقارنة بالجيل السابق Blackwell، تم تقليل عدد وحدات معالجة الرسومات المطلوبة لتدريب نماذج الخبراء الهجينة الكبيرة إلى ربع العدد، مع وصول ذروة الإنتاجية لكل واط في الاستدلال إلى عشرة أضعاف Blackwell، وتكلفة كل رمز تم تخفيضها إلى عُشر التكلفة.تشكل أنواع الرفوف الخمسة بنية تحتية كاملة لمصنع الذكاء الاصطناعي:- رف Vera Rubin NVL72 GPU- رف Vera CPU (256 وحدة معالجة مركزية Vera، أكثر كفاءة بمرتين من وحدات المعالجة التقليدية، وتسريع بنسبة 50%)- رف Groq 3 LPX لتسريع الاستدلال- رف BlueField-4 STX للتخزين (مصمم لذاكرة التخزين المؤقت الرئيسية لوكلاء الذكاء الاصطناعي، ويحقق إنتاجية استدلال أعلى حتى خمسة أضعاف)- رف Spectrum-6 SPX Ethernetفيما يتعلق بإدارة الطاقة، أطلقت NVIDIA أيضًا منصة DSX: يمكن لـ DSX Max-Q نشر بنية تحتية للذكاء الاصطناعي أكثر بنسبة 30% ضمن حد طاقة ثابت، ويمكن لـ DSX Flex تفعيل 100 GW من سعة الشبكة غير المستخدمة سابقًا.أعلن مزودو الخدمات السحابية مثل AWS وGoogle Cloud وMicrosoft Azure وOracle Cloud، بالإضافة إلى الشركات المصنعة للنظام مثل Cisco وDell Technologies وHewlett Packard Enterprise وLenovo وAMD، جميعهم عن خطط لإطلاق منتجات Vera Rubin في النصف الثاني من هذا العام. وقد صرحت Anthropic وMeta وMistral AI وOpenAI بشكل واضح أنهم سيستخدمون هذه المنصة لتدريب نماذج أكبر.ذكر Jensen Huang أنه يتوقع أن تصل الطلبات المجمعة لأنظمة Blackwell وVera Rubin من 2025 إلى 2027 إلى ما لا يقل عن 1 تريليون دولار، أي ضعف توقعات 500 مليار دولار التي تم تقديمها في مؤتمر GTC العام الماضي.

格لون هوي 17 مارس｜مؤشر سيول الرئيسي في كوريا الجنوبية يفتتح مرتفعًا بنسبة 2.9%. ارتفعت أسهم Samsung Electronics بأكثر من 4%.

格隆汇 17 مارس｜في 16 مارس بالتوقيت المحلي، أفادت التقارير أن شركة Micron Technology أعلنت أن خط إنتاج HBM4 قد بدأ الإنتاج الضخم والشحن في الربع الأول من هذا العام، وكانت الدفعة الأولى من المنتجات عبارة عن إصدار مكدس بـ 12 طبقة (12-high) بسعة 36GB، مصمم خصيصًا لمنصة Vera Rubin. وذكرت الشركة أن HBM4 يوفر زيادة في الأداء بنسبة حوالي 2.3 مرة مقارنة بالجيل السابق HBM3E، كما ارتفعت كفاءة استهلاك الطاقة بأكثر من 20%.