Ціни на матеріали для упаковки напівпровідників Sumitomo Bakelite зросли на 10-20%

Gelonghui, 14 травня – Sumitomo Bakelite 14 травня оголосила про підвищення цін на “епоксидну смолу для формування корпусів напівпровідників”, що використовується у виробництві напівпровідників. Зростання цін охоплює всю лінійку епоксидних формувальних матеріалів для пакування напівпровідників SUMIKON™ EME із підвищенням приблизно на 10%-20%, і нові ціни набудуть чинності для відправлень з 1 червня 2026 року. Основною причиною цього коригування є вплив ситуації на Близькому Сході, що призвело до зростання вартості закупівлі сировини для продукції, а також постійне підвищення загальних витрат на пакування, енергетику, логістику та інші складові.