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SKハイニックスがMaia 200向けにHBM3Eチップを独占供給

SKハイニックスがMaia 200向けにHBM3Eチップを独占供給

格隆汇格隆汇2026/01/27 03:48
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格隆汇1月27日|TheElecによると、SK hynixはMicrosoftのMaia 200にHBM3Eチップを独占供給する予定です。報道によれば、Maia 200に搭載されるHBM3Eメモリの総容量は216GBで、6つの12層HBM3Eメモリモジュールが装備されており、各モジュールの容量は36GBです。
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免責事項:本記事の内容はあくまでも筆者の意見を反映したものであり、いかなる立場においても当プラットフォームを代表するものではありません。また、本記事は投資判断の参考となることを目的としたものではありません。

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