TSMC accelera l'espansione delle attività di packaging avanzato negli Stati Uniti e a Taiwan

Golden Ten Data, 13 aprile – Secondo quanto riportato da Taiwan Economic Daily, la capacità produttiva avanzata di packaging di TSMC non riesce a soddisfare la domanda, spingendo ad un’espansione simultanea sia a Taiwan che negli Stati Uniti. Fonti del settore riferiscono che, per rispondere alla rapida crescita delle applicazioni AI sia dell’ecosistema Apple che di quello non Apple, TSMC sta lavorando intensamente alla costruzione del primo stabilimento avanzato di packaging (AP9) negli Stati Uniti, che entrerà in funzione nel 2028 e produrrà prodotti di packaging InFo e CoWoS. In Taiwan, invece, verrà accelerato l’aumento della capacità produttiva di SoIC, e si prevede che nel 2027 la capacità produttiva mensile raggiungerà 40 mila unità.