Adelanto de Nvidia en Computex: ¿Qué “bombas nucleares” de potencia de IA presentará Jensen Huang?

Morgan Stanley prevé que, en la inminente feria Computex, el CEO de Nvidia, Jensen Huang, presentará en detalle la nueva generación de arquitectura de potencia de computación de IA basada en los Rubin GPU y Vera CPU, consolidando aún más su posición dominante en el ámbito de la infraestructura de IA.

Según Trading Desk, del 2 al 5 de junio, la Feria Internacional de Computadoras de Taipéi (COMPUTEX 2026) se celebrará bajo el lema "AI together", y los focos del mercado se están desplazando rápidamente hacia los avances en el diseño de sistemas a nivel de rack y empaquetado avanzado de Nvidia.

El último informe de Morgan Stanley anticipa que Nvidia exhibirá soluciones de fábricas de IA diseñadas para lograr el menor coste por Token, una tendencia que impulsa directamente la reevaluación de la capacidad de la cadena de suministro y genera expectativas de crecimiento significativas para los fabricantes de hardware relacionados.

Impulsado por la fuerte demanda de AI GPU y CPU, TSMC está acelerando la expansión de su capacidad de empaquetado avanzado CoWoS. Morgan Stanley ha elevado significativamente su previsión de capacidad CoWoS de TSMC para 2027, mostrando un optimismo total respecto a las perspectivas de inversión en la cadena de suministro central de Nvidia.

A medida que se acerca el evento, los inversores siguen de cerca las soluciones de control de consumo energético del chip Rubin y el potencial comercial del Vera CPU, ya que estos detalles técnicos determinarán la evolución del gasto de capital y el escenario competitivo del mercado global de computación IA en los próximos años.

Diseño de rack Rubin y soluciones de consumo energético

Analistas de Morgan Stanley como Charlie Chan indican en el reporte que uno de los puntos clave en Computex será el diseño de racks de servidores Rubin. Se espera que Nvidia muestre la combinación de racks NVL, LPU, Vera CPU, BlueField y NVSwitch, con el objetivo de ofrecer el menor coste por Token en las futuras “fábricas de IA”.

Ante la preocupación del mercado sobre si Rubin GPU logrará la meta de 2.3 kW de TDP (Thermal Design Power), Morgan Stanley revela que Rubin ha vuelto a la solución original de disipación de calor y ha alcanzado un TDP de 1.8 kW. Sin embargo, mediante la sinergia de refrigeración en el sistema de servidores, el objetivo de 2.3 kW aún es posible.

En cuanto al diseño de empaquetado, para la versión Rubin Ultra, Nvidia deberá usar un nuevo fotomáscara en 2027 para incorporar la memoria HBM4e. Para mantener un buen rendimiento de los chips y resolver problemas de curvatura, se espera que Rubin Ultra mantenga el diseño de dos chips desnudos (2-die) por encapsulado, en lugar de los cuatro que se habían rumoreado.

Vera CPU abre una oportunidad de mercado de 20 mil millones de dólares

Además de las GPU, la expansión de Nvidia en el ámbito de la CPU también es muy destacada. El analista estadounidense de semiconductores de Morgan Stanley, Joe Moore, prevé que Nvidia divulgará en la feria más detalles sobre el Vera CPU, lo que representa una oportunidad de mercado de hasta 20 mil millones de dólares.

Según la investigación de la cadena de suministro, TSMC está asignando capacidad adicional de CoWoS-R y obleas de 3 nanómetros para Vera CPU. Basado en la actual planificación de capacidad, Morgan Stanley estima que un volumen de envíos razonable para Vera CPU independiente es de 1.5 millones de unidades.

La entidad prevé que los clientes finales de Vera CPU incluirán grandes empresas tecnológicas y proveedores de nube como Microsoft, Meta, CoreWeave y Oracle. El lanzamiento de este producto fortalecerá aún más el ecosistema integral de computación de Nvidia y ejercerá presión competitiva directa sobre los fabricantes tradicionales de CPU.

Previsión de capacidad CoWoS de TSMC aumentada significativamente

La fuerte demanda de chips de IA está remodelando la estructura del mercado de fabricación y empaquetado aguas arriba. En su informe, Morgan Stanley elevó su previsión de capacidad CoWoS de TSMC para 2027 de 160,000-170,000 a 200,000 obleas por mes.

Para responder a la oleada de pedidos, TSMC está transformando la capacidad de fabricación de 28/22 nm de la planta Fab 15A a producción de interposers de 55 nm, sumando unas 10,000 obleas/mes adicionales este año. Debido a este efecto de desplazamiento, United Microelectronics Corporation (UMC) podría captar pedidos excedentes de procesadores de señal de imagen (ISP) de 28/22 nm para Sony en 2027; por lo tanto, Morgan Stanley mantiene su calificación de “sobreponderar” para UMC.

En lo que respecta a la capacidad de SoIC (System-on-Integrated-Chips), aunque Morgan Stanley ajustó ligeramente las previsiones de capacidad para 2027 y 2028 a 40,000 y 70,000 obleas/mes respectivamente, las previsiones de producción real se mantienen en 30,000 y 60,000 obleas/mes. Apple, AMD y Nvidia son clientes clave de la tecnología SoIC.

Con base en las perspectivas optimistas para las líneas de productos Rubin y Vera, Morgan Stanley mantiene su calificación de “sobreponderar” para la cadena de suministro central de Nvidia.

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